Dit is nieuw voor de Ryzen 7000 processoren
27-9-2022
Vertaling: machinaal vertaald
Vanaf vandaag zijn de Ryzen CPU's met Zen 4 architectuur officieel beschikbaar. Daarmee komen innovaties zoals AM5 sockets, DDR5, PCIe 5.0 en nieuwe moederborden.
Vandaag, op 27 september 2022, lanceert AMD na bijna twee jaar een nieuwe CPU-generatie: Ryzen 7000. In 2020 bereikte de fabrikant wat lange tijd voor onmogelijk werd gehouden; het nam de prestatiekroon over van Intel. Vorig jaar sloeg Intel terug met Alder Lake dankzij prestaties en efficiëntie-kernen. Nu wil AMD weer aan de top komen met Ryzen 7000 en de Zen 4 architectuur. Lees onze reviews van de Ryzen 9 7950X en Ryzen 7 7700X om uit te vinden of ze slagen.
Dit zijn de CPU's
Voorlopig omvat de line-up de volgende vier processoren:
Meer modellen volgen later, waaronder een met 3D V-cache, zoals bij de Ryzen 7 5800X3D.
Ryzen 7000 introduceert de nieuwe Zen 4-architectuur, die gemiddeld 13 procent hogere prestaties per klok (IPC) mogelijk maakt in vergelijking met respectievelijk Zen 3 en Ryzen 5000. Bovendien is er, in tegenstelling tot Intel, ondersteuning voor de AVX-512 instructiesetuitbreiding.
De Core Compute Dies (CCD) worden vervaardigd in een 5 nm proces bij TSMC. De I/O-die wordt ook vervaardigd in het 6 nm-proces bij TSMC.
Het aantal kernen blijft gelijk op zes, acht, twaalf en 16. Anderzijds zijn de kloksnelheden tot 17 procent hoger dan die van de voorgangers. De L2-cache is verdubbeld ten opzichte van de voorgangers.
Met de hogere kloksnelheden blijft het aantal kernen gelijk.
Met de hogere kloksnelheden groeit ook het thermisch ontwerpvermogen (TDP). Het is nu 170 watt voor de Ryzen 9 modellen en 105 watt voor de Ryzen 7 en 5 modellen. De Peak Power Consumption (PPT) is zelfs tot 230 watt.
Alle Ryzen 7000 processoren hebben een geïntegreerde RDNA2 grafische eenheid. Volgens AMD is die er vooral om een beeld op de monitor weer te geven. Ze brengen dus niet veel prestaties.
Nieuwe moederborden
Met Ryzen 7000 stapt AMD na vijf jaar over op de AM5 socket. In plaats van Pin Grid Array (PGA) wordt Land Grid Array (LGA) gebruikt. Dit betekent dat de contactpennen tussen de CPU en het moederbord niet meer op de CPU zitten, maar op het moederbord. Dit maakt een hogere pindichtheid mogelijk.
Nieuw zijn de chipsets van de 600 serie. Bij de introductie zullen de moederborden worden geleverd met X670 en X670E chipsets. In oktober volgen goedkopere exemplaren met B650 en B650E chipsets. De moederborden ondersteunen alleen DDR5 RAM, tot DDR5-5200 (zonder overklokken). Nieuw is Extended Profiles for Overclocking (EXPO), een geheugenprofiel geoptimaliseerd voor Ryzen, vergelijkbaar met Intel's XMP. Ook nieuw aan boord is PCIe 5.0, dat in theorie de gegevensoverdrachtsnelheid verdubbelt tot 32 gigatransfers per seconde vergeleken met PCIe 4.0. Er zijn maximaal 24 PCIe 5.0 lanes beschikbaar.
Hier zijn alle nieuwe moederborden die bij de lancering te bestellen zijn:
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chTechnologie en maatschappij fascineren me. Beide combineren en vanuit verschillende perspectieven observeren is mijn passie.
